电子元器件对包装的要求电子元器件对包装的要求有哪些富锦
发布时间:2023-05-30 23:31:39
本文主要讲解了【电子元器件对包装的要求】的相关内容,从不同方面阐述了怎么相处的方法,主要通过步骤的方式来讲解,希望能帮助到大家
1、由于静电释放(ESD)、电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。随着电子产品制造商开始使用Tyvek®品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装,这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如,金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时,Tyvek®品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。
2、由于Tyvek®品牌材料实质上由连续长纤维构成,因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生,不会污染内装物品。由于Tyvek®品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性,再加上材料本身的可印刷特性,使得Tyvek®品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。
电子元器件对包装的要求相关拓展
电子元器件对包装的要求有哪些
Tyvek®品牌材料的特性包括:。Tyvek®特卫强®是一种非常优秀的印刷基材,可以使用标准的商业印刷设备,按照与纸张印刷大致相同的方式进行印刷。由于自身具有独特的物理特性,而且部分产品型号未进行电晕或抗静电处理,因此需要采取一些特殊的措施才能获得最优的印刷效果。尽管Tyvek®品牌材料采用与纸张或塑料膜大致相同的加工方式,并且共用同样的设备,但却需要不同的处理技术或工艺才能实现最佳效果。
对于那些在试生产之前从未使用过Tyvek®的客户,我们强烈建议先全面测试每一项加工工艺,然后再全面投产。Tyvek®缝合和热封。Tyvek®品牌材料需要热封时,应使用那些没有抗静电涂层且未经过电晕处理的型号(例如,1059B和1073B)。
电子元器件对包装的要求是什么
Tyvek®品牌材料的特性包括:。Tyvek®特卫强®是一种非常优秀的印刷基材,可以使用标准的商业印刷设备,按照与纸张印刷大致相同的方式进行印刷。由于自身具有独特的物理特性,而且部分产品型号未进行电晕或抗静电处理,因此需要采取一些特殊的措施才能获得最优的印刷效果。尽管Tyvek®品牌材料采用与纸张或塑料膜大致相同的加工方式,并且共用同样的设备,但却需要不同的处理技术或工艺才能实现最佳效果。
对于那些在试生产之前从未使用过Tyvek®的客户,我们强烈建议先全面测试每一项加工工艺,然后再全面投产。Tyvek®缝合和热封。Tyvek®品牌材料需要热封时,应使用那些没有抗静电涂层且未经过电晕处理的型号(例如,1059B和1073B)。
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